STM32F3xx系列是高集成和易于开发的32位MCU，具有实时功能、数字信号处理、低功耗与低电压操作特性，可大范围的使用在消费、医疗、便携式健身、系统监控与测量的实际应用。

  STM32F3xx系列整合了带有DSP与FPU指令、工作频率为72MHz的32位ARMCortex-M4内核、高级模拟外设以及嵌入式Flash和SRAM存储器。由于集成了高效的电源结构和多种功耗模式，STM32F3xx降低了应用级功耗并简化了应用设计。

  STM32F3xxxx器件集实时功能、数字信号处理和低电压操作、高度集成的模拟外设于一身，具有优化的电源结构和多种供电方案。

  • VDD = 2.0-3.6V：I/O和内部调压器的外部电源，通过VDD引脚从外部提供。

  • VBAT = 1.65-3.6V：当VDD不存在时，作为RTC、32kHz外部时钟振荡器和备份寄存器的电源（通过电源开关供电）。

  高速外部时钟信号（HSE）OSC时钟有2个时钟源：HSE外部晶振 / 陶瓷谐振器，HSE用户外部时钟。（1）独立模拟电源

  为了提高转换精度、扩展供电的灵活性，模拟域配有独立电源，以单独滤波并屏蔽PCB上的噪声。• ADC和DAC电源电压从单独的VDDA引脚输入。• VSSA引脚提供独立的电源接地连接。

  VDDA供电可不小于VDD。这使得VDD在保持为低的同时仍可为模拟块提供全部性能。

  当使用单供电时，VDDA可外部连接至VDD，为得到无噪声的VDDA，需通过外部滤波电路。当VDDA不等于DD时，VDDA必须一直不小于VDD。在开机/关机期间，为在VDDA和VDD之间保持安全的电位差，可在VDD和VDDA之间使用外部肖特基二极管。（2）电池备份

  要在VDD关闭后保留备份寄存器的内容，可以将VBAT引脚连接到通过电池或其它电源供电的可选备用电压。VBAT引脚还为RTC单元供电，因此即使当主数字供电（VDD）关闭时RTC也能工作。VBAT电源的开关由复位模块中内置的掉电复位（PDR）电路来控制。若应用中没用外部电池，则强烈建议将VBAT外部连至VDD。

  此调压器在复位后始终处于使能状态。根据应用模式的不同，可采用三种不同的模式工作：• 运行模式：调压器为1.8V域（内核、存储器和数字外设）提供全功率。• 停止模式：调压器为1.8V域提供低功率，保留寄存器和内部SRAM中的内容。• 待机模式：调压器关。除待机电路和备份域外，寄存器和SRAM的内容都将丢失。这包括下列特性，可通过对单个控制位编程对其选择：– 独立的看门狗(IWDG)：IWDG通过写入其密钥寄存器或使用硬件选项来启动。而且一旦启动便无法停止，除非复位。–实时时钟(RTC)：通过备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 中的RTCEN位进行配置。– 内部RC振荡器(LSI)：经过控制 / 状态寄存器 (RCC_CSR) 中的 LSION位进行配置。– 外部32.768kHz振荡器 (LSE)：通过备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 中的LSEON位进行配置。

  由于技术原因，最好使用多层印刷电路板（PCB），一层专用于接地（VSS），另一层专用于VDD供电。这提供了不错的去耦和屏蔽效果。

  很多应用由于经济原因没办法使用这种板。在这种情况下，主要要求就是要确保接地和供电有良好的结构。（1）元件位置及参数

  PCB的初始布局必须使单独的电路具有高电流电路、低电压电路、数字元件电路，以及依据电路的EMI特点分离的电路。这有助于降低PCB上引起噪声的交叉耦合，相关元器件参数参考下表。

  每个块（噪声、底层敏感、数字等等）都应单独接地，所有接地返回都应为一个点。必须防止环，或使环有最小面积。供电应靠近地线实现，以最小化供电环的面积。这是因为供电环的行为类似天线，因此它是EMI的主要发送者和接收者。所有无元件的PCB区域必须用额外的接地填充，以创造屏蔽（尤其是使用单层PCB时）。

  所有供电和接地引脚必须正确连接至供电。这些连接，包括焊盘、走线和孔，都应尽可能低阻。一般来说，可通过加宽走线宽度实现，最好在多层 PCB 中使用专用供电层。

  此外，每个供电对都应使用100nF滤波陶瓷电容去耦，并用约4.7μF的化学电容连接于STM32F3xx器件的供电引脚之间。这些电容需尽可能近地放置在PCB下部的适当引脚旁边或之下。典型值为10nF至100nF，但精确值取决于应用需要。（4）未使用的I/O

  通常一个应用不会使用100% MCU资源。为增加EMC性能、避免额外的功耗，未使用的时钟、计数器或I/O不应浮空，应连至固定的0或1逻辑电平。方法是，在未使用的I/O引脚上使用外部或内部上拉或下拉电阻；或用软件将GPIO配置为输出模式。不使用的特性应被冻结或禁用，这也是它们的默认值。

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列 微控制器 ，为业界32位微控制器运行功耗树立了新标杆。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器将超低漏电流技术与恩智浦的高能效库集于一体，形成了全新的低功耗平台。新型微控制器还具有独特的API控制功率模型，为用户功率管理带来更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表现与集成功率模型为照明控制器、数字功率转换和管理系统、便携式消费类电子科技类产品及配件提供了理想的高能效解决方案。 业界最低的32位动态功耗 LPC1100L微控制器采用ARM Cortex-M0 处理器 ，具有业界32位微控制器最

  大家都应该多少在新闻上，都看到过国家对于集成电路的重视，还有贸易战对于中国的打压，所以在现在以及将来的很长一段时间，集成电路将会国家重点扶持的行业，然而集成电路发展除了国家政策，市场资金的扶持，最主要的还是人才的需求，所有个人建议如果有机会或者缘分的话，你们可以多学习下，不一定非要做这行，最起码多个选择多一点了解吧 现在网上有好多关于MSP430的资料内容，但是有的都太散了，我就是想给大家也是给自己整理精炼下，让大家对这个有个系统性的认识 本期先对MSP430来简单的介绍下，MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signa

  根据设计4个超声波传感器检验测试倒车距离并采用TFT屏幕显示，不同距离显示字体颜色改变。 程序如下： #include reg51.h #include absacc.h #include intrins.h #include string.h #include font.h #include stdio.h sbit TX = P2^1; sbit RX = P2^0; unsigned char dspflag; unsigned char cnt; unsigned char tflag; void display(unsigned int d); void init_t(void); v

  倒车雷达设计（超声波，TFT屏） /

  PIC系列单片机可工作于不同的振荡器方式。用户都能够根据其系统设计的需要，选择下述四种振荡方式中的一种，其振荡的频率范围在DC～20/25MHz之间，如表1所示。 用户能够准确的通过不同的应用场合，从表1所示的四种振荡方式中选择一种(使用PIC编程器时也需作这种选择的操作)，以获得最佳的性能价格比。其中，LP振荡器方式能降低系统功耗，RC振荡器方式可节省成本。 建立PIC单片机源程序时，其振荡器方式由配置寄存器CONFIG的D1位和D0位来决定，如表2所示。 1内部晶体振荡器/陶瓷振荡器 在LP、XT和HS这三种方式下，需要在单片机引脚OSC1/CLKIN和OSC2/CLKOUT的两端接一石英晶体或陶瓷谐振器。如图1中，

  的振荡器配置方法 /

  MCS—51系列单片机内部只有两个外部中断源输入端,当外部中断源多于两个时,就一定要进行扩展,下面介绍两种简单的扩展方法： 1、 采用硬件请求和软件查询的方法： 这种方法是：把各个中断源通过硬件“或非”门引入到单片机外部中断源输入端（INT0或INT1）,同时再把各个中断源送到单片机的某个输入输出端口,这样当外部中断时,通过“或非”门引起单片机中断,在中断服务程序中再通过软件查询,进而转到相应的中断服务程序。显然,这种方法的中断优先级取决于软件查询的次序。其硬件连接和软件编程如下： Void zhongduan (void) interrupt 0 using 3 //中断函数 { EX0=0;//关中断 If(P0_0=1

  扩展中断的方法简介 /

  单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置，即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生

  Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需要另安装MultiMCU进行单片机仿真。NI(National Instruments) Multisim10 将MuitiMCU称为MCU Module，不需要单独安装，可以与Multisim中的SPICE模型电路协同仿真，支持Intel/Atmel的8051/8052 和 Microchip的 PIC16F84a，典型的外设有RAM和ROM，键盘，图形和文字

  #include reg51.h #include intrins.h #define uchar unsigned char sbit P2_1=P2^1; //定义数码管位码端口 sbit P2_2=P2^2; sbit P2_3=P2^3; sbit OE=P3^0; //定义ADC0808端口 sbit EOC=P3^1; sbit ST=P3^2; sbit P3_4=P3^4; sbit P3_5=P3^5; sbit P3_6=P3^6; uchar code leddata_dot ={0x40,0x79,0x24,0x30,0x19,0x12};//带小数点的0~5六个 uchar code le

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