盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称盛合晶微）宣告，C+轮融资第一批签约于2023年3月29日完结，现在签约规划到达3.4亿美元，其间美元出资已完结了到账交割，境内出资人将完结相关手续后完结到账交割。参加签约的出资人包含君联本钱、金石出资、渶策本钱、兰璞创投、尚颀本钱、立丰出资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾期望、元禾璞华等既有股东进一步追加了出资。公司将继续敞开美元资金后续弥补签约。C+轮增资完结后，盛合晶微的前史总融资额将超越10亿

  抢先的中段硅片制作和三维多芯片集成加工公司盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）怅然宣告，公司C轮3亿美元融资已悉数顺畅交割完结。此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）与系列出资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月完成了1.08亿美元出资交割，现其他出资人均顺畅完结了相关批阅流程和出资手续，完成了3亿美元的到账，标志着本次融资的完好交割。C轮融资的完好交割，保证企业能依照事务规划继续加快速度进行开展，继续稳固和强化在先进封装范畴的